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多核SOC设计开发平台
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发布日期:2022-04-24
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详细介绍

FACE-ZUSSD-B

多核SOC设计开发平台


特点


ZYNQ UltraScale+ XCZU19EG

✦ ZU器件PS侧接口主要外设

✦ 内存:DDR4 2GB 64bit 2400MT/s

✦ 配置存储:Dual QSPI Flash 

✦ SD卡接口、以太网接口

✦ USB接口、USB-UART接口

✦ ZU器件PL侧接口主要外设

✦ 内存:2组DDR4,每组4GB@64bit 2666MT/s

✦ QSFP28接口2个(4lane/port 32.75Gbps/lane)

✦ FMC-HPC扩展连接器2个

✦ U.2 NVME SSD接口(PCIe Gen3x4)4个

✦ U.2 NPCIe EP接口(PCIe Gen3x4)1个

✦ RS422(J30J连接器)8个

✦ SI5345可配置时钟源

✦ USB-JTAG接口



概述

       FACE-ZUSSD-B多核SOC设计开发平台是FACE系列的最新产品。FACE-ZUSSD-B搭载有16nm工艺的ZYNQ UltraScale+系列主器件ZU19EG。该主器件具有极其丰富的FPGA可编程逻辑资源,同时其内嵌有四核ARM CortexA53,双核ARM CortexR5以及Mali400 GPU。

       平台板载有丰富计算资源的同时还具备有非常丰富的外设接口:QSFP28、FMC、SD、USB、以太网等;并且板卡搭载有5个U.2 NVME SSD接口,非常适用于高速数据存储方面的应用需求。



框图

主要规格 

FACE-ZUSSD平台

  • 搭载FPGA主器件为:XCZU19EG

ZYNQ UltraScale+ MPSoC外设

  • PS DDR4 2GB 64bit 2400MT/s存储器

  • PS Dual QSPI Flash存储器

  • PS SD卡接口

  • PS 以太网接口

  • PS USB接口

  • PS USB-UART接口

  • PL内存:2组DDR4,每组4GB@64bit 2666MT/s

  • PL QSFP28接口2个(4lane/port 32.75Gbps/lane)

  • PL FMC-HPC扩展连接器2个

  • PL 4个U.2 NVME SSD接口(PCIe Gen3x4)

  • PL 1个NPCIe EP接口(PCIe Gen3x4

  • PL 8个RS422(J30J连接器)

  • PL GPIO(J30J连接器)

  • PL 4个RS422接口(J30J连接器)

  • PL SI5345可配置时钟源

  • PL USB-JTAG接口

资源图

实物资源图如下:

FACE-19EG-1.png

芯片资源

✦ FACE-ZUSSD-B平台搭载了Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU19EG MPSoC,集成强大的处理器系统(PS)和大规模可编程逻辑(PL)。

✦ Zynq UltraScale+ MPSoC处理器系统具有三个主要的处理单元:

  • Cortex-A53应用程序处理单元(APU)——基于Arm v8架构的64位四核CPU

  • Cortex-R5实时处理单元(RPU)——基于Arm v7架构的32位双实时处理单元,带有专用的紧密耦合存储(TCM)

  • ARM Mali™-400 MP2(GPU)——带有像素和几何处理器以及64 KB L2缓存的图形处理单元

✦ Zynq UltraScale+ MPSoC处理器系统具有四个高速串行I/O(HSSIO)接口,并支持多种高速接口协议:

  • 符合PCI Express 2.1规范的集成块

  • SATA 3.1接口

  • DisplayPort接口,可支持4Kx2K分辨率

  • USB3.0接口,支持5Gb/s线速率

  • 串行GMII接口,支持1Gb/s速率


    1619065315153978.png

主要参考设计

  • IBERT测试工程

  • DDR4测试工程

  • Linux操作系统参考设计

  • SI5345时钟配置工程

  • NVME FPGA加速器IP(选配)

  • NVME SSD RAID0高速存储参考设计(选配)

冷却

  • 标准:主动散热

功率

  • 板载大功率电源 up to 100W

板卡外形

  • 通用版型


         

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