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高性能FPGA开发平台
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发布日期:2022-04-23
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详细介绍

FACE-VU3P-B

高性能FPGA开发平台


特点


✦ Virtex UltraScale+ XCVU3P

✦ 64bit DDR4 两组

✦ 100G QSFP28接口 x1

✦ FMC+ x1

✦ U.2 NVMe x5(PCIe Gen3x4)



概述

       FACE-VU3P-B高性能FPGA开发平台是FACE系列的最新产品。 FACE-VU3P-B搭载有16nm工艺的VIRTEX UltraScale+系列主器件XCVU3P。该主器件具有丰富的FPGA可编程逻辑资源,其资源量高于常用的V7-690器件,并且其性能远远高于V7-690器件。

       平台板载有丰富计算资源的同时还具备有非常丰富的外设接口:QSFP28、FMC+、U.2 NVMeSSD接口以及J30J GPIO接口等;板卡共有5个U.2接口,其中4个为ROOT模式可用于扩展NVME SSD硬盘;另一个为EP模式,可以与上位机交互。该板卡是数据采集处理、存储等用途的理想平台。


框图

主要规格 

FACE-VU3P-A平台

  • 搭载FPGA主器件为:XCVU3P-2FFVC1517E

板卡主要外设

  • DDR4 两组,64bit,DDR4 2666Mhz。

  • USB-UART接口

  • USB-JTAG接口

  • QSFP28接口1个

  • NVME U.2  5个

  • FMC+连接器1个

资源图

实物资源图如下:
VU3P-B-6.pngVU3P-B-6.png


芯片资源

✦ XCVU3P-2FFVC1517E,其资源如下:

  • 逻辑资源862,000 Logic Cells

  • CLB数量 788,000

  • BRAM存储容量25.3Mb

  • URAM存储容量90.0Mb

  • DSP核心数量2,280个

  • 高速串行收发器GTY(32.75Gb/s Max Rate)40个

  • 用户可用IO数量520

    1619080201766655.png

主要参考设计

  • 板卡基础参考设计

  • IBERT测试工程

  • DDR4测试工程

  • SI5338时钟配置工程

  • DDR4高速存储接口参考设计(选配)

  • QSFP28 100G高速传输参考设计(选配)

  • PCIe Gen3 x16 测试工程(选配)

  • 10G TOE参考设计(选配)

  • NVME FPGA加速器IP(选配)

  • NVME SSD RAID0高速存储参考设计(选配)

冷却

  • 标准:主动散热



         

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