FACE-VU3P-A
高性能PCIe FPGA开发平台
特点
✦ Virtex UltraScale+ XCVU3P-2FFVC1517E
✦ 64bit DDR4 两组
✦ 100G QSFP28接口 x2
✦ FMC-HPC x1
✦ PCIe Gen3x16
✦ U.2 NVMe SSD x1
概述
FACE-VU3P-A高性能FPGA开发平台是FACE系列的最新产品。 FACE-VU3P-A搭载有16nm工艺的VIRTEX UltraScale+系列主器件XCVU3P。该主器件具有丰富的FPGA可编程逻辑资源，其资源量高于常用的V7-690器件，并且其性能远远高于V7-690器件。
平台板载有丰富计算资源的同时还具备有非常丰富的外设接口：QSFP28、FMC-HPC、U.2 NVMe等，是高性能加速计算等用途的理想平台。
框图
主要规格
FACE-VU3P-A平台
✦ 搭载FPGA主器件为：XCVU3P-2FFVC1517E
板卡主要外设
✦ DDR4 两组，64bit，DDR4 2666Mhz。
✦ USB-UART接口
✦ USB-JTAG接口
✦ QSPI Flash 2Gb存储器
✦ PCIe Gen3x16接口
✦ QSFP28接口2个
✦ NVME U.2一个
✦ FMC-HPC连接器1个
资源图
实物资源图如下：
芯片资源
✦ XCVU3P-2FFVC1517E，其资源如下：
✦ 逻辑资源862,000 Logic Cells
✦ CLB数量 788,000
✦ BRAM存储容量25.3Mb
✦ URAM存储容量90.0Mb
✦ DSP核心数量2,280个
✦ 高速串行收发器GTY（32.75Gb/s Max Rate）40个
✦ 用户可用IO数量520
主要参考设计
✦ IBERT测试工程
✦ DDR4测试工程
✦ PCIe Gen3 x16 测试工程
✦ FMC回环测试工程
✦ NVME数据存储（选配）
✦ 100G光口测试
冷却
✦ 标准：主动散热
板卡外形
✦ PCIE全高板型